設(shè)備簡述：TS-CJLX系列陶瓷基板鍍膜生產(chǎn)線主要針對半導(dǎo)體芯片封裝、功率模塊散熱基板、高壓電力電子器件等核心應(yīng)用場景，構(gòu)建了涵蓋基板清洗、鍍膜工藝、膜層檢測的全流程解決方案。憑借其 ±1nm 級膜厚均勻性控制、超潔凈真空腔體設(shè)計及多工位并行處理能力，不僅大幅提升生產(chǎn)效率，更能滿足電子元器件在高溫、高濕、強(qiáng)電場等極端環(huán)境下的性能要求。

設(shè)備應(yīng)用：在半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，它用于為芯片載體陶瓷基板鍍制絕緣膜層，有效隔絕外界電磁干擾與濕氣侵蝕，確保芯片信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與可靠性，在 5G 通信基站、航空航天電子設(shè)備等對電子元器件性能要求極高的領(lǐng)域。

設(shè)備特點：該設(shè)備是它集成磁控濺射、原子層沉積（ALD）等尖端鍍膜技術(shù)，可實現(xiàn)納米級膜層厚度的精準(zhǔn)控制，膜厚均勻性達(dá) ±1nm，能滿足半導(dǎo)體芯片對超精密膜層的嚴(yán)苛要求；生產(chǎn)效率優(yōu)勢突出。