電阻蒸發(fā)鍍膜
1>.真空鍍膜
真空蒸鍍工藝簡稱蒸發(fā)，是指在真空條件下，通過一定的加熱蒸發(fā)方法，使鍍膜材料（或薄膜材料）蒸發(fā)、氣化，用飛到基片表面薄膜的方法。蒸發(fā)較早、應用最廣泛的氣相沉積技術，具有成膜方法簡單、薄膜純度高、致密性好、薄膜結構與性能獨特等優(yōu)點。
2>.工作原理
蒸發(fā)的物理過程包括：沉積材料蒸發(fā)或升華成氣態(tài)噴嘴→氣態(tài)噴嘴從蒸發(fā)源快速管道到基片表面→氣態(tài)噴嘴在基片表面生成生成固體→薄膜原子重新組成或產生化學鍵。
將基片安置真空室內，采用電阻、電子束、激光等方法加熱，使薄膜材料蒸發(fā)或升華，氣化成具有一定能量（0.1~0.3eV）的粒子（原子、分子或團簇）。基本無碰撞的直接運動輸送到基片上，到達基片表面的粒子一部分被反射，另一部分則吸附在基片上并在表面鋪展，導致沉積原子發(fā)生二維碰撞形成團簇之間，也有一部分可能在表面短暫停留后吸。團簇粒子不斷與彌散粒子發(fā)生碰撞，或吸附，或放出單體。這個過程反復重復，當聚集的粒子數量超過某個時一個臨界值時，就成為穩(wěn)定的核，然后繼續(xù)形成吸附、彌散粒子并逐漸增大，最后通過迭代穩(wěn)定核的接觸、合并，連續(xù)的薄膜。
3>. 關鍵參數
蒸發(fā)蒸汽壓（PV）：真空室內蒸發(fā)材料的蒸汽在一定溫度下與固體或液體達到平衡時的壓力關系。蒸發(fā)蒸汽壓與溫度的曲線對于薄膜技術的制備具有重要意義，有助于我們合理選擇蒸發(fā)材料、確定蒸發(fā)條件。
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