磁控濺射鍍膜
1、磁控濺射鍍膜效果比電弧離子鍍膜好很多，粗熔滴顆粒少。
2、膜基結(jié)合力優(yōu)于真空蒸發(fā)鍍膜。真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)中，膜層中原子的能量?jī)H為蒸發(fā)時(shí)攜帶的熱能，相當(dāng)于00.1~0.2eV；而磁控濺射鍍膜技術(shù)中，膜層粒子的能量是由氬離子與靶材表面原子發(fā)生能量交換和動(dòng)量交換，可提高膜基結(jié)合力。
3、膜層成分接近靶材。磁控濺射的膜層是由氬離子從靶材上濺射而來(lái)，膜層成分非常接近靶材，由此產(chǎn)生的“分餾”或“分解”現(xiàn)象相對(duì)蒸發(fā)鍍來(lái)說(shuō)比較輕。但一般在鍍性能要求非常嚴(yán)格的功能膜時(shí)，濺射過(guò)程中必須加入一定量的反應(yīng)氣體，使膜層的化合物膜成分達(dá)到化學(xué)計(jì)量比，以保證膜層的性能要求。
4、鍍膜性能好，濺射鍍膜真空壓強(qiáng)低，氣體分子自由程短，碰撞概率高，與蒸發(fā)鍍膜相比，薄膜粒子散射能力強(qiáng)，鍍膜性能好，膜層厚度均勻。
5、濺射靶為面型鍍膜源，平面磁控濺射靶和圓柱磁控靶的長(zhǎng)度都可達(dá)300~3000mm，雖然都是直線型鍍膜源，但加上工件的連續(xù)移動(dòng)，可在大面積的零件上鍍膜。如在寬度為3300mm的玻璃表面鍍膜，可得到顏色、透過(guò)率各異的均勻膜層。磁控濺射在沉積大面積薄膜方面已得到廣泛的應(yīng)用。
6、對(duì)工件施加偏壓。最早出現(xiàn)在磁控濺射技術(shù)中?，F(xiàn)今，磁控濺射鍍膜技術(shù)在金屬基體上應(yīng)用十分廣泛，而對(duì)工件施加負(fù)偏壓以提高膜層質(zhì)量，已成為鍍制特殊功能薄膜及高端裝飾產(chǎn)品的主流技術(shù)。
Deutsch
Espanol
Francais
Italiano
Portugues
日本語(yǔ)
???
Arabic
Russian
Indonesian
Vietnamese
